中信证券指出,算力产业围绕英伟达链和ASIC链的投资机会维持高景气 ,看好国内PCB/CCL行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会,业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。预计卡位龙头核心客户技术升级周期 、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益 。
全文如下电子|算力长期需求持续+短期估值修复,龙头PCB/CCL有望深度受益
算力产业围绕英伟达链和ASIC链的投资机会维持高景气 ,我们看好国内PCB/CCL行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会,业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。
▍短期视角:行业边际利好信息释放,市场担忧缓解 ,拉动板块整体估值水平修复 。
近期美股AI板块受政策端、需求端情绪提振,英伟达股价接近回到历史新高,博通创历史新高 、算力租赁龙头Coreweave单周涨幅超30% ,我们也观察到近期AI算力行业持续利好催化如下:1)制造端:台积电CoWoS维持满产状态并持续扩产,除英伟达外,ASIC端AWS Trainium和谷歌TPU的需求和展望持续积极。2)材料端:6月2日,东纺织发布公告宣布对低端玻璃纤维产品涨价20% ,我们认为主要为AI类玻璃纱需求旺盛、对通用产品产能产生挤占所致。3)芯片端:英伟达FY26Q2营收指引略超市场预期,公司预计GB300有望于25Q3正式发货,其将继续沿用GB200的PCB方案 ,HDI及整体PCB价值量将高于早期方案,我们估测单台NVL72服务器PCB价值量将超过20万元;同时我们预计AWS T2升级款有望于年内推出,迭代进展顺利 ,且PCB主板等组件仍存在供应紧缺的问题 。4)网络端:6月3日,博通宣布交付交换机芯片Tomahawk 6,单芯片交换容量102.4Tbps ,可驱动10万卡GPU集群协同工作,为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。
整体来看,近期行业内关于AI算力投资过剩的担忧有所缓解 ,我们认为随着AI算力行业增长的持续性边际向好,行业整体估值水平有望得到一定修复。而AI PCB作为短期供需紧张,技术持续升级的细分环节料将明确受益 。
▍中长期视角:算力需求增长持续,预计中短期内AI PCB市场规模仍将快速扩张。
当前阶段来看 ,大模型的性价比快速提升,模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步,此背景下北美 、中国算力投入均处于较高水平。我们预计科技巨头将维持战略定力 ,继续围绕云及AI持续投入。我们看好AI向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期,乐观看待未来2-3年维度内AI/算力需求的增长 。
PCB角度,AI及高速网络等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长 ,导致高端AI PCB供需缺口。AI PCB向高多层层数 、HDI阶数(2/3阶至5/6阶)方向持续提升,共同驱动高端PCB市场空间快速扩张,根据我们在《电子行业深度专题—云端先行 ,终端跟进,AI PCB大有可为》(2025-01-15)中的测算,云端AI服务器PCB市场空间有望至2026年增长至490亿元 ,24-26年CAGR达70%;云端AI相关数据交互PCB市场空间预计至2026年增长至113亿元,24-26年CAGR达54%。据Prismark预测,2023-2028年全球AI服务器和HPC相关PCB产品(不含载板)的复合增长率约达40.2% 。行业格局角度,全球范围内 ,台系、韩系、美系等头部厂商是AI算力浪潮的第一轮受益者。但随着算力需求从英伟达产业链外延至其他科技巨头的自研AI芯片和国产算力,并拉动配套数通网络和传统服务器升级,大陆厂商产能和实力有望逐步跟进 ,其中在客户布局、产能投建 、技术研发等方面领先卡位者有望深度受益。此外,PCB升级驱动的高速覆铜板CCL也逐步自M6等级升级至M7/M8/M9及PTFE等,有望带来产业机会 。
▍风险因素:
宏观经济波动及地缘政治风险 ,PCB行业竞争加剧的风险,原材料价格大幅波动的风险,海外算力龙头新产品放量不及预期 ,AI市场需求增长不及预期,技术变革与产品迭代风险,政策监管及数据隐私风险 ,客户集中度过高风险。
▍投资策略:
综合来看,我们认为PCB/CCL有望受益于高端产能紧缺下的供需紧张,增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益 。
(文章来源:财联社)
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